但是这个打印机打印按键出现问题，或者是设置有问题。直接拔电源分别检查：1、硬盘2、SD卡3、内存条4、启动条5、打印版尝试重新插拔与之相关的各个触点接口

C3900C3900备份存储器读／写故障 （ISC 电路板）读写数据不匹配。备份 RAM 或电路板不良。更换 ISC 电路板或 ISM 电路板，然后检查其是否工作正常。089-601089-601 RC Sample Block Fail-A1-In参照 FIPCF-014 参照FIP。CF-014 RC Sample Block Fail-A1参考 BSD: CH6.10 A1( 微调样式 )、C 色块检知时，TMA Sensor In 或 Out 端的色块未满足规定的有效样品区块数。( 本故障为隐藏故障。为无法保证彩色定位规格的状态，仅登记于记录中)·089-601 ： RC Sample Block Fail A1-In·089-603 ： RC Sample Block Fail A1-Out注释： . 在 DC612 的测试版打印中印刷输出微调样式 (003 号 )( 将 NVM[870-207] 设定为 [7] 后打印)。 通过对输出纸的确认， 可以确定色和位置 (In/Out) 的基准。注释： . 若 Chain No. 089 (RegiCon) 的故障发生多次， 089-600 则参照 FIP 的注释， 从优先顺序高的故障开始处理。原因/ 处理1.检查相应的TMA Sensor 的检测器是否脏污、 拆下连接器、 电线是否断线、 短路或接触不良。若检查无问题， 则更换MOB ADC Sensor Assembly。(PL 18.5)注释： . 更换MOB ADC Sensor Assembly 后，将NVM[760-240] (TMA Gain Flag) 覆写为[1]。2.执行DC675 定位控制设定周期。

富士施乐 S1810 S2010 故障诊断的方法富士施乐 S1810 S2010 故障诊断的方法 第一阶段故障诊断：第一阶段故障诊断 ( 第一阶段 FIP) 是诊断故障的第一个步骤。 在第一阶段 FIP 中， 会先询问是否有Fault Code、 其他各种故障的症状， 而在第二阶段故障诊断或BSD 中， 才会有更进一步的指引进行故障排除。 第二阶段故障诊断：第二阶段故障诊断是根据 Fault Code、 原稿 / 纸张卡纸、 其他各种故障症状分类的故障诊断步骤。故障诊断的方法则是执行 FIP 或检查步骤所指示的步骤，在短时间内找出故障的原因。 故障诊断的进行方式和注意事项：进行故障诊断时， 首先要执行第一阶段 FIP 并将故障分类。 接下来， 在第二阶段故障诊断或 BSD 中， 再进一步进行故障排除。 如果希望在 FIP 或检查步骤等找出故障原因， 必须仔细阅读步骤并正确执行。 此外， 在有多个故障原因的情况下， 有时无法一次就找出所有故障原因， 所以有可能需要再重新执行相同标题的 FIP。在此情况下， 请注意即使是相同的FIP， 也可能会在执行过程中改变判断。 有关无法打开电源等电源电压的故障， 请参照 [ 其他故障 FIP] 执行故障诊断。 有时各个故障诊断中不会显示一般电子零件 ( 马达、 螺线管 / 离合器、 开关、 传感器等) 的检查步骤。 在该情况下， 请参照[ 通用FIP] 来进行故障诊断。夏普mx753 报F2-68代码错误夏普 mx753 报 F2-68 代码错误

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